1.设计开发碳化硅功率模块、混合功率模块及IGBT模块等，进行功率模块布局设计、结构设计、电性能分析、散热分等；
2.负责模块的性能验证，如电气性能、热性能和可靠性等；
3.负责技术文件编制工作，例如：工艺文件和测试文件编制；
4.负责分析竞品和技术发展趋势，研发新功率模块关键前沿技术；
5.负责半导体模块封装工艺的开发调试、改进提升及日常工艺维护；
6.具有良好的沟通协调及团队协作能力。

1.全日制本科及以上学历，电气工程、电力电子、电机控制、自动化、电子信息工程等相关专业，接受应届毕业生；
2.掌握比较宽广的电力电子知识，熟悉常见功率电路拓扑（例如：LLC、全桥移相、Boost、Buck、Flyback，Forward，多电平变换器等）、模拟/数字电路、磁性元件、PCB布板，理解电力电子控制环路基本原理和应用。熟悉基于 FPGA/CPLD功率器件驱动方案设计尤佳；
3.熟悉 DC/DC、AC/DC、DC/AC常用功率电路拓扑、功率器件驱动和保护设计。有下列某个领域产品开发经验优先：新能源汽车、充电桩、储能、光伏逆变器、储能、 开关电源等；
4.对功率器应用有深刻的认识、熟悉碳化硅及氮化镓器件应用者尤佳；
5.了解电力电子数字控制。有基于单片机、DSP嵌入式系统软件开发经验尤佳；
6.具备电路仿真能力，具有较强学习能力和技术创新能力，具有良好的沟通协调及团队协作能力。